iPhone 18或漲價(jià)！搭載2nm芯片蘋果面臨成本危機(jī)

近日，博主@ 數(shù)碼閑聊站透露，蘋果計(jì)劃在明年的iPhone新品中首發(fā)臺(tái)積電的2nm制程工藝，緊隨其后的還有高通與聯(lián)發(fā)科兩大芯片廠商也將陸續(xù)采用這一新技術(shù)。他還指出，由于先進(jìn)制程帶來(lái)成本大幅上升，下一代旗艦手機(jī)很可能會(huì)迎來(lái)新一輪漲價(jià)潮。

這也意味著，預(yù)計(jì)于2025年亮相的iPhone 18系列將搭載基于臺(tái)積電2nm工藝打造的A20芯片。該工藝將帶來(lái)更強(qiáng)的性能表現(xiàn)與更出色的能效比，但制造成本的激增可能最終會(huì)體現(xiàn)在售價(jià)上。實(shí)際上，分析師郭明錤與Jeff Pu此前也做出過(guò)類似判斷，進(jìn)一步坐實(shí)了蘋果即將全力押注2nm技術(shù)的市場(chǎng)預(yù)期。

回顧此前，蘋果在iPhone 15 Pro和新款Mac產(chǎn)品線中首次引入3nm工藝的A17 Pro與M3系列芯片，相較前代5nm，性能和效率均有顯著提升——例如GPU性能提升20%、CPU性能提升10%、神經(jīng)引擎速度翻倍。

即將發(fā)布的iPhone 17系列，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電N3P（3nm增強(qiáng)版）制程。而到了2025年底，臺(tái)積電計(jì)劃正式量產(chǎn)2nm芯片，蘋果有望繼續(xù)搶先使用。為滿足蘋果龐大的訂單需求，臺(tái)積電也在加緊推進(jìn)兩座新晶圓廠的建設(shè)，并計(jì)劃建設(shè)第三座。

不過(guò)，先進(jìn)工藝的背后也伴隨著高昂代價(jià)。以3nm為例，晶圓代工報(bào)價(jià)已突破2萬(wàn)美元，較5nm上漲超過(guò)三成；初期良率更是僅約55%，遠(yuǎn)低于5nm時(shí)期的80%。然而換來(lái)的性能提升卻逐漸邊際化，A17 Pro的CPU單核提升僅10%，創(chuàng)下近年來(lái)最低紀(jì)錄。

在此背景下，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為蘋果未來(lái)可能將更多成本壓力轉(zhuǎn)嫁至消費(fèi)者，旗艦機(jī)持續(xù)漲價(jià)的趨勢(shì)恐將延續(xù)。