據(jù)最新消息,谷歌即將推出的Pixel 10系列手機(jī)預(yù)計(jì)會放棄使用三星和高通的基帶芯片,轉(zhuǎn)而采用聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布的T900基帶芯片。
報道顯示,谷歌已經(jīng)對所有可能的解決方案進(jìn)行了評估,其中包括高通的Snapdragon X75基帶芯片,最終選擇了聯(lián)發(fā)科的T900基帶芯片。聯(lián)發(fā)科的T900基帶芯片預(yù)計(jì)將超越上一代的T800,在性能方面有所提升。
根據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科的T900基帶芯片有望改善過去幾代Pixel手機(jī)在續(xù)航和過熱問題上的表現(xiàn)。值得一提的是,谷歌Pixel系列所搭載的自研Tensor處理器一直以來都與三星合作打造,并集成三星Exynos基帶芯片。
不過有消息稱,谷歌計(jì)劃于2025年推出Tensor G5處理器,并將轉(zhuǎn)向由臺積電N3E(3nm)制程打造。蘋果iPhone 16系列的A18/A18 Pro及M4芯片也將使用該制程生產(chǎn)的部分基帶芯片。此外還有報道稱,蘋果Apple Watch新品的部分基帶芯片也將由聯(lián)發(fā)科供應(yīng)。
以上就是關(guān)于谷歌選擇聯(lián)發(fā)科的T900基帶芯片的信息。預(yù)計(jì)這種改變將會對Pixel系列手機(jī)的性能和穩(wěn)定性產(chǎn)生積極影響。
責(zé)任編輯:莊婷婷
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