SK海力士今天正式宣布推出世界首款72層256Gb 3D NAND閃存,基于TLC陣列。這也是在2016年11月首顆48層3D NAND芯片宣布僅僅5個月之后,SK海力士再次取得的重大突破。
據(jù)介紹,相比于之前推出的48層3D NAND芯片,72層芯片將單元數(shù)量提升了1.5倍,生產(chǎn)效率增加了30%。
同時,由于加入了高速電路設計,72層芯片的內(nèi)部運行速度達到了48芯片的2倍,讀寫性能大幅增加20%。
SK海力士表示,72層3D NAND芯片將于今年下半年大規(guī)模生產(chǎn),滿足高性能固態(tài)硬盤和智能手機設備的需求。
責任編輯:海凡
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