世界先進水平半導體產(chǎn)業(yè)基地落戶福州高新區(qū) 總投資100億元

原標題：世界先進水平半導體產(chǎn)業(yè)基地落戶高新區(qū) 總投資100億元

海峽網(wǎng)4月26日訊（福州晚報記者 徐文宇 通訊員 黃莉銣）昨日記者獲悉，福建熔城半導體有限公司項目落戶福州高新區(qū)生物醫(yī)藥和機電產(chǎn)業(yè)園，總投資100億元。

該基地包括世界首個2μ載板級SIP封測及模組商用量產(chǎn)線和各類生產(chǎn)、研發(fā)、創(chuàng)新及相關配套設施，計劃分三期建設。

一期投資30億元，占地面積約200畝，建筑面積15萬平方米，預計年內(nèi)開工，完成高端封測和模組制造基地建設。

二期投資50億元，完成第三代半導體外延片建設。

三期投資20億元，完成芯片制造基地建設。

項目建成后，將為各類IC產(chǎn)品提供具有高性價比的先進封測和模組制造及整體解決方案服務，并將持續(xù)開發(fā)IGBT5G通信MCU汽車電子模組設計、仿真、工藝、測試等先進技術，預計2027年前發(fā)展成為世界先進水平的第三代半導體IDM基地。

據(jù)了解，一期項目投產(chǎn)5年內(nèi)將實現(xiàn)銷售收入30億元，繳納稅收6億元；二期、三期項目投產(chǎn)后，實現(xiàn)銷售收入100億元，繳納稅收20億元。